公司簡(jiǎn)介

設(shè)備針對(duì)玻璃蓋板清洗、瑕疵檢測(cè)和覆膜而設(shè)計(jì)的自動(dòng)化設(shè)備，適用于5-15.6”CG的雙面清洗、AOI視覺(jué)檢查以及雙面簡(jiǎn)易覆膜。設(shè)備整體方便操作維護(hù)、結(jié)構(gòu)緊湊、外觀良好，擁有穩(wěn)定的稼動(dòng)，可有效清除CG表面的異物、白點(diǎn)、手指印記，AOI可以實(shí)現(xiàn)劃傷、異物、凹凸點(diǎn)、缺墨、崩邊、絲印不良&孔類不良等常規(guī)不良項(xiàng)目檢測(cè)，最后進(jìn)行簡(jiǎn)易覆膜并對(duì)OK/NG品分類下料。

應(yīng)用展示：

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1、16K高行頻線陣相機(jī)，可實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)。

2、線陣和面陣相機(jī)相結(jié)合，可有效檢出3D玻璃大面和弧面的缺陷。

3、組合光源快速切換技術(shù)，可設(shè)計(jì)多光源方案。

4、高精度滾輪傳送系統(tǒng)，確保成像品質(zhì)。

5、設(shè)定產(chǎn)品型號(hào)，可一鍵換型。

6、不良位置可準(zhǔn)確標(biāo)識(shí)，實(shí)現(xiàn)可視化、可追溯。

7、潔凈不落塵材料，減少灰塵導(dǎo)致的過(guò)判。

8、自主開發(fā)軟件，功能豐富。

9、人性化軟件界面，操作簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性強(qiáng)。

10、多功能報(bào)表輸出，方便數(shù)據(jù)管控。

主要用于芯片封裝制程過(guò)程中缺陷及尺寸檢測(cè)，該設(shè)備具備2D視覺(jué)檢測(cè)工站和 3D激光檢測(cè)工站，可針對(duì)不同類型的尺寸及缺陷進(jìn)行全面檢測(cè)。

2D視覺(jué)檢測(cè)工站可以檢測(cè)裝配前的芯片、間隙片，焊線及陶瓷基板的外觀尺寸及瑕疵，裝配后的陶瓷基板外觀尺寸及瑕疵及成型封裝后的上下表面的尺寸及外觀瑕疵。

3D激光檢測(cè)工站可以檢測(cè)芯片、間隙片及陶瓷基板上方的焊線高度方向的檢測(cè)，裝配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，焊線高度，元件傾斜度BLT厚度等三維方向的特征檢測(cè)。

應(yīng)用展示：

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1、設(shè)備支持離線或者在線使用。

2.、視覺(jué)檢測(cè)工站可以檢測(cè)裝配前的芯片、間隙片，焊線及陶瓷基板的外觀尺寸及瑕疵，裝配后的陶瓷基板外觀尺寸及瑕疵及成型封裝后的上下表面的尺寸及外觀瑕疵。

3、3D激光檢測(cè)工站可以檢測(cè)芯片、間隙片及陶瓷基板上方的焊線高度方向的檢測(cè)，裝配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，弧線離保護(hù)環(huán)距離，焊線高度，元件傾斜度BLT厚度等三維方向的特征檢測(cè)。

4、設(shè)備可以按照客戶要求提供數(shù)據(jù)追溯功能，具備通過(guò)網(wǎng)絡(luò)通信的SECS/GEM、MES或客戶定制的通信協(xié)議。

5、設(shè)備潔凈度滿足萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室等級(jí)。

實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)于光學(xué)顯微鏡 20 倍以上的景深。鏡頭、相機(jī)、成像軟件均由鑫業(yè)誠(chéng)自行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了景深與亮度平衡下的觀察。可以輕松、直觀地進(jìn)行觀測(cè)。

應(yīng)用展示：

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

精密：壓電回饋驅(qū)動(dòng)，響應(yīng)速度快，納米級(jí)定位，測(cè)量精度高。

智能：結(jié)構(gòu)光光譜共焦掃描，掃描精度高，適用不同材質(zhì)測(cè)量。

超快：精密直驅(qū)運(yùn)動(dòng)，亞微米級(jí)超大范圍XY定位機(jī)構(gòu)。

針對(duì)金屬小環(huán)的尺寸測(cè)量和產(chǎn)品打標(biāo)的全自化檢測(cè)設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)外徑、內(nèi)徑、上高度、下高度,上下臺(tái)階孔直徑，外臺(tái)階孔直徑等要素測(cè)量；檢出同時(shí)可以進(jìn)行激光打標(biāo)。

應(yīng)用展示：

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