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Shenzhen International Cross-border E-commerce Trade Fair 2019

2019 第三屆深圳國際跨境電商交易博覽會

2019.11.03

www.icbeexpo.com

右側(cè).jpg

展會新聞

展商精選丨兆維集團(tuán),芯屏生態(tài)智能檢測設(shè)備與檢測系統(tǒng)解決方案提供商

2023-04-20 10:17:25


公司簡介

北京兆維電子(集團(tuán))有限責(zé)任公司(下稱“兆維集團(tuán)”)(展位號:特5C36)前身是國營北京有線電總廠(國營第七三八廠),成立于1957年,是擁有六十余年發(fā)展歷史的國有科技企業(yè)。兆維集團(tuán)立足自主核心技術(shù),提供整機(jī)產(chǎn)品、系統(tǒng)方案和技術(shù)服務(wù),致力于成為國際先進(jìn)的智能裝備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者。

兆維集團(tuán).png


兆維智能工廠裝備業(yè)務(wù)單元是兆維集團(tuán)旗下全資業(yè)務(wù)單元,致力于向泛半導(dǎo)體行業(yè)提供專業(yè)智能檢測系統(tǒng)解決方案。面向顯示面板、半導(dǎo)體等行業(yè)深耕細(xì)作10余年,聚焦于機(jī)器視覺智能檢測AOI核心技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,打造了一支具備光學(xué)、算法、機(jī)械、電氣、軟件等專業(yè)領(lǐng)域的自主研發(fā)團(tuán)隊(duì),培養(yǎng)多位跨學(xué)科領(lǐng)軍人才,多款專業(yè)化的量產(chǎn)在線檢測設(shè)備功能和檢測指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平,擁有自主核心技術(shù)研發(fā)能力,建立起在線智能檢測裝備領(lǐng)域的核心競爭優(yōu)勢。


兆維公司形象照.jpg

薦產(chǎn)品

顯示面板領(lǐng)域,圍繞LCD/OLED/Mini LED等多層級顯示市場,系列AOI(自動光學(xué)檢測)裝備在頭部客戶量產(chǎn)落地。


OLED顯示面板亞微米級裂紋外觀檢Crack AOI設(shè)備(GDS系列)


該系列包含孔邊緣檢測GDSH、曲面外弧邊檢測GDS4、曲面內(nèi)弧檢測GDS1三類設(shè)備,主要應(yīng)用于柔性O(shè)LED顯示面板的通孔邊緣、2.5D/3D弧邊緣產(chǎn)生的裂紋、褶皺、剝離、彩虹紋、隔離柱殘留等缺陷檢測,突破新型OLED顯示面板在線式裂紋缺陷自動光學(xué)檢測設(shè)備核心技術(shù)難題。
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產(chǎn)品亮點(diǎn):

1、檢測分辨率:0.5μm;

2、核心技術(shù):高精度飛拍技術(shù)、明暗場結(jié)合多光譜成像技術(shù)、高亮頻閃光源技術(shù)。


LCD、Mini LED顯示面板玻璃板邊緣自動光學(xué)檢測設(shè)備(EGIS)

該設(shè)備是顯示面板玻璃基板專用檢查設(shè)備,主要應(yīng)用于切割后玻璃基板邊緣的研磨精度量測、切割精度量測以及崩邊、倒角、劃傷等缺陷檢測。


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產(chǎn)品亮點(diǎn):

1、檢測精度>10μm;

2、核心技術(shù):光路轉(zhuǎn)折棱鏡技術(shù)、一體伸縮式載臺、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)+ 深度學(xué)習(xí)算法。


顯示面板彩膜墊料高度量測設(shè)備(PSH)

該設(shè)備基于白光干涉技術(shù),用于測量顯示面板制程工藝中的支撐柱(Photo Spacer)的高度。


產(chǎn)品3新.png


產(chǎn)品亮點(diǎn):

1、測量應(yīng)用:LCD制程CF工藝、OLED BP/EVEN制程工藝;

2、測量重復(fù)性:3σ<18nm;

3、垂直分辨率:0.1nm。

LCD模組外觀檢查機(jī)

該設(shè)備具備32"-86"超大尺寸Open Cell屏幕綁定后的基板自動搬運(yùn)功能、自動校正定位功能及PCB、COF、UV膠檢測功能,主要應(yīng)用于手機(jī)、PAD、車載、TV等LCD面板模組工藝段所有缺陷外觀檢測。


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產(chǎn)品亮點(diǎn):


1、檢測精度>30μm;

2、檢測內(nèi)容:POL劃傷、異物、凹凸點(diǎn)、破損、邊緣毛刺、貼反、混貼L熔化、污漬、劃傷、Pol壓痕、氣泡、氣泡線、COF、PCB、UV膠等50多種不良。


半導(dǎo)體領(lǐng)域,光算核心技術(shù)進(jìn)一步創(chuàng)新,高分辨亞顯微成像精度從0.5微米到0.25微米,為半導(dǎo)體晶圓宏觀檢設(shè)備開發(fā)奠定了良好基礎(chǔ)。


前道晶圓宏觀缺陷檢測設(shè)備

該設(shè)備主要應(yīng)用于檢測半導(dǎo)體前道晶圓制造ADI、AEI、API、OQA等應(yīng)用過程產(chǎn)生的沾污、橋連、顏色異常等缺陷。

產(chǎn)品5-1.png

產(chǎn)品亮點(diǎn):

1、檢測分辨率:0.25μm;

2、核心技術(shù):多模明/暗場高倍顯微成像、模版比對加深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測算法、高速飛拍與精密運(yùn)動控制技術(shù)。


傳統(tǒng)封裝缺陷檢測設(shè)備


該設(shè)備主要應(yīng)用于檢測后道封裝切割、鍵合、引線等工藝過程產(chǎn)生的沾污、橋連、顏色異常等缺陷。

產(chǎn)品5-2新.png

產(chǎn)品亮點(diǎn):

1、檢測分辨率:0.25μm;

2、核心技術(shù):多模明/暗場高倍顯微成像、模版比對加深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測算法、高速飛拍與精密運(yùn)動控制技術(shù)。